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这对55家工厂来说，目前在生产车间只是简单地刷上静电漆，作业员带上静电环就可以生产加工电子产品了，
而st贴片生产车间要求非常严格，
如果要形容这升级的跨度，就是某软件版本从v10直接升级到v30。
因为st部门需要做到防尘，还要做好防静电措施，不光是作业员，相关生产设备要接地良好，生产区域内的地面、工作台垫、座椅都必须具有防静电的效果。
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虽然说st部门比生产车间的环境要高，但是贴片加工消费级别的电子产品，是不需要穿防尘服装，
后续在21世纪，这55家工厂一定会会继续产业升级，其作业环境更要进一步提高，回穿防尘服…，其生产的产品，例如生产制造电子零件，或者手机上的lcd屏幕，
这样的话，是相对于在st环境基础上做一个工艺技术的积累，
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另外，作为一个芯片研发工程师，在研发一款新芯片产品，除了要结合消费市场，还有考虑下游生产加工厂的生产技术和工艺能力，如果研发出p3芯片，下游生产加工厂无法生产，或者生产过程中产品不良率很高，，，，
那么。研发出的芯片脱离了实际…，是失败的！！！
这样的例子，就如同在1996年，李飞研发的芯片采用的制程是100n，可是在1996年最高的制程是500n…，
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不光要考虑下游生产加工场，也要考虑pcb板厂的制造能力，因为收音机的pcb主板只需两层就可以，而p3的pcb主板，就是4层板，或者6层板，
甚至，在2000年时，手机芯片研发出来后，相应的制造部门的技术工艺生产没有跟上，那么，设计研发手机的芯片，就没有意义了！！！
比如手机的pcb，对pcb板厂制造能力要求更高，不光是6层板，还有8层板，甚至十层板，还有就是pcb板上不光有通孔，有埋孔，盲孔，而且要完成这些g工艺技术，都是用激光完成的。
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也就是说，李飞后续每一次发布一款芯片，那么，就会引起整个电子科技行业的震撼，产业就会升级一次，也就意味着，相关的下游加工厂的生产工艺和技术也随着升级，以后，大深市的工厂只是生产技术含量比较高的电子产品，例如：p3，u盘，手机。而像收音机，电子玩具等生产技术难度比较低的，必定会转移到东南亚工厂!
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那么，现在李飞就要制定st相关的生产技术和工艺规范，因为在9月底，李飞就预估进入10月份收音机的订单会大量增加，要求55家加工厂购买st贴片机器以应对即将到来的订单，于是，有工厂老板从曰本买回来了一台st贴片机，经过一个月的时间，st机器已经进入工厂安装阶段，