1996年，网络不发达，收音机有大量的市场，且芯片设计简单周期短，成本低，变现速度快！
用收音机芯片也可以做技术储备，后续更新升级把收音机功能添加到手机上。
经过一番调查，市场上收音机芯片很多，且价格不菲，例如ny的fa芯片cax1019p，以及飞利浦f芯片tda70t，国内收音机芯片yr060，
李飞买回这些收音机芯片，经过收音机测试和芯片参数查看，发现这些收音机芯片有很多缺点，例如：芯片采用是双极型，也就是三极管，耗电量极大，芯片外围元器件过多，造成收音机加工和维修不便，芯片的功能比较差，容易受到干扰窜台…。
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就总结目前市场上f芯片的缺点，认为要想在市场上众多的f芯片上突围，取得良好的销售成绩，就必须解决以上的缺点，其芯片设计必须差异化，简单化，
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同时，在芯片商业推广上，采用21世纪极为流行商业模式:一站式解决方案，就是向客户提供的总体解决方案，也就是说任何人都可以生产收音机，只要按照李飞提供的电子电路图纸进行生产制造，这是非常简单。
李飞确定了f芯片目标要求和商业模式后，就开始制定f芯片规格：
首先在芯片的制造上，采用最新500n工艺制程，
在芯片耗电量上，李飞决定采用os工艺，
os工艺在芯片耗电量非常有优势，os集成电路具有功耗低、速度快、抗干扰能力强、集成度高等众多优点。
而f芯片的os工艺在华夏国直到2016年研发成功，
f芯片外围一定要少，一款f芯片总器件不超过10个，
那么，需要把f的调谐器，压控振荡器，中频滤波器，运算放大器，混频器，音频放大器…，全部集成在芯片内部上。
f芯片提供两种规格：贴片式封装和插件式封装。
f收音频段：76hz108hz。
制定了f芯片规格后，李飞就开始设计芯片，
而芯片设计一般分为前端的逻辑设计和后端的物理设计，
芯片前端设计的开始任务是对f的芯片内部模块进行合理地划分功能，以及确定各个模块的功能指标，例如：中频滤波器，运算放大器，混频器，音频放大器…
再输入硬件描写语言，以代码来描述去实现模块功能，并生成电路图和状态转移图，然后再用cadence的verilog－xl，cadence的nc-verilog进行仿真，确定模块电路设计是否正确，
接着，用cadence的pks输入硬件描述语言转换成门级网络表list，去确定电路的面积，时序等目标参数上达到的标准，确定相关参数后，再一次进行仿真，确定模块电路是否无误，
然后，进行后端设计的数据准备，是确定前期逻辑设计用硬件描述语言生成的门级网络表list，以及模块电路与芯片制造工厂提供的标准单元、宏单元和iopad的库文件相等一致
再进行芯片布局，芯片布线