我的想法是，从其他芯片入手，积累经验和资金。等到技术成熟了之后，再进军手机芯片。”
葛项愣了：“手机芯片？”
“是的，一开始是射频芯片，再到处理芯片。”方既明叹了口气，说道：“其实我最想从架构就开始研究，毕竟电脑那边的架构，只能用他们现成的，不然的话软件都不兼容。但手机就不一样了，只要我们走在别人前面，弯道超车之后，别人就只能用我们的架构了。”
方既明很清楚，上辈子因为架构问题，差别没把国内的芯片企业逼死一大片——幸好中国市场是世界最大的市场，鹰酱那边想封锁住，就等于拿不回研发芯片的资金。所以，鹰酱只能放任中国企业买它的次一代架构自研芯片。
当然了，也仅仅如此了。
所以，只能买公版架构来魔改。
然而即便如此，还是被国内键盘侠喷说是贴牌芯片。
方既明只想说，但凡你们能把喷的精力放在做正事上，中国的发展会快不止一点。
中国最不缺的是就是批评家！
缺的是做实事的人，太缺了。人人都会夸夸其谈，可有几个沉得下心来做事？
自研架构的难处在于RISC指令集开发，但更难的是，没有人才，没有资金。所以说，饭要一口口吃，路要一步步走。方既明有这个想法，葛项也有，但葛项不知道方既明的难处，他向来不考虑市场的。
可方既明不能不考虑市场啊，都没钱了咋个研发呢？
最后，葛项被说服了。
于是，神州芯片开始上马了。
自研架构也在预研了，可没资金，很难进行下一步。
芯片分成设计、圆晶厂制造、封装等等步骤。
其中，芯片设计比较简单，这也是上辈子华为被吐槽的原因——因为设计芯片确实比制造简单很多，负担很轻，自己只管设计就行了，不用耗费巨资去兴建晶圆厂、开发新工艺，但坏处同样很突出：你设计出来了，能否造出来、即便造出来又是个什么样子你就无法做主了，得看代工伙伴的能耐。
这辈子的方既明，却很有“远见”，通过各种关系找国际倒爷，想往国内运最先进的光刻机。然而，现在工艺最先进的是90nm的技术，凭借着方既明的能耐肯定拿不到的。只有霓虹被鹰酱逼疯了，出售了120nm的光刻机。如果通过技术改进，说不定能达到90nm的精度。
太难了，做半导体。特别是在中国做半导体，什么都要自己研发，什么都要自己设计，什么都要自己制造。
方既明都打算，如果国内圆晶厂不给力的话，他一定要在两年后自己建立一个圆晶厂，或者通过收购，彻底实现IDM模式的芯片制造之路。